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中走丝割铝-小量程压力测量-仁光智能
栏目:中走丝线切割资讯 发布时间:2020-10-23 作者: 仁光智能小陈 来源: 网络 浏览量: 481
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中走丝割铝,纵观国内外关于小量程电容式压力传感器的报道,传感器的空腔间隙和可动极板厚度都很小;为了满足小量程压力测量对灵敏度和线性度的要求,在减薄压敏极板厚度的同时会相应缩小芯片尺寸

中走丝割铝纵观国内外关于小量程电容式压力传感器的报道,传感器的空腔间隙和可动极板厚度都很小;为了满足小量程压力测量对灵敏度和线性度的要求,在减薄压敏极板厚度的同时会相应缩小芯片尺寸。相关研究集中在传感器制备工艺的改良、传感器结构的创新以及测量电路的优化三个方面。

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中走丝割铝,传感器工艺改良工艺上控制超薄膜片的内应力很难。为了解决这个问题,多晶硅被选择用来作为小量程MEMS电容式压力传感器的可动极板材料。选用多晶硅有如下优点:

典型的多晶硅是通过LPCVD(低压化学气相淀积)形成的,淀积厚度可以控制得很小,很容易形成超薄的可动极板;

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中走丝割铝,经过退火处理,多晶硅可以形成低应力的薄膜,削弱可动极板内应力对小量程测压的影响;掺杂之后的多晶硅导电,使压敏极板有固定电势,无需引入额外的电极。此外,薄膜淀积工艺与牺牲层释放工艺也被广泛用来制作间隙很小的空腔。在此基础之上,人们不断摸索,以求工艺的合理与简化。

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